在材料厚度临界值时封头设计厚度的选取

• 作者: 李继峰
• 来源期刊: 压力容器
• 学科: 工学
• 关键词: 压力容器 封头 设计 厚度 强度
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 53-55
• 页数: 3页
• 分类号: TQ055.8|TQ050.2
• 字数: 1893字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4837.2008.04.013

摘要

阐述了材料力学性能随板厚范围变化而变化的问题;举例说明当考虑封头加工成形减薄量而增加板厚时,在相同设计温度条件下,由于板厚的增加有些材料许用应力会相应降低,导致封头成形后的最小厚度不能满足强度要求.总结了当封头设计厚度处于相应材料厚度临界值时,设计人员应适当增加最小设计厚度、工艺人员应考虑尽量减小成形减薄量,以保证封头成形后的最小厚度仍能满足强度要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李继峰		1	2	1.0	1.0