电沉积工艺参数对块体纳米晶镍硬度的影响

• 作者: 孙立明 康进兴 徐英鸽 赵文轸
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 直流电沉积 硬度 纳米晶镍 块体材料
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 工艺
• 页码范围: 40-42,46
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.441
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2008.07.010

摘要

采用直流电沉积方法,通过改变特殊添加剂C7H4NO3SNa·2H2O浓度、电流密度、沉积液温度,制备出不同硬度的块体纳米晶镍覆层材料,利用高分辨透射电子显微镜(HRTEM)对沉积覆层材料的组织形貌进行分析,利用显微硬度计测量沉积层材料的显微硬度,对块体纳米晶镍硬度的变化规律进行分析.结果表明:通过改变工艺参数,可获得结构致密,组织均匀的块体纳米晶覆层材料.块体纳米晶镍的硬度随着添加剂C7H4NO3SNa·2H2O浓度的增加而增加;随电流密度的增加,呈现增加趋势,在700A·m-2至1100A·m-2范围内,基本保持不变;随着温度的增加而下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康进兴	西安交通大学材料科学与工程学院	20	124	7.0	9.0
3	赵文轸	西安交通大学材料科学与工程学院	93	940	17.0	24.0
6	徐英鸽	空军工程大学工程学院	1	3	1.0	1.0
7	孙立明	西安交通大学材料科学与工程学院	3	29	3.0	3.0