测量热敏电阻温度特性曲线硬件电路的设计

• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 热敏电阻 温度传感器 负温度系数 串口 锁相放大器
• 年，卷（期）: 2008,（16）
• 所属期刊栏目: 电路设计
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TN710
• 语种: 中文

摘要

开发了测量热敏电阻温度特性曲线的硬件电路.使用DS18B20作为温度传感器,编写单片机与PC机间的通信程序,该温度值经串口发送到计算机中.电压信号利用声卡采集到计算机中,由LabVIEW软件编写的虚拟锁相放大器测量,实现了测量负温度系数的热敏电阻阻值随温度的变化曲线.利用电桥来提取阻值变化引起的电压变化信号,并且将测量值采集到计算机中,可以实现基于计算机的数据采集和分析.