电子束焊接温度场实时监测系统设计

• 作者: 刘文中 孔力 张朴 程晶晶
• 来源期刊: 工业仪表与自动化装置
• 关键词: 温度场测量建模 彩色CCD 最小二乘法 电子束焊接
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 设计与应用
• 页码范围: 20-22
• 页数: 3页
• 分类号: TP216
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0682.2008.05.006

摘要

焊接温度场是影响焊接质量和生产效率的主要因素,因此对焊接过程中的温度场分布进行监测就显得极为重要.利用普通彩色CCD构成了焊接温度场实时测量系统;基于工件热辐射随温度变化单调上升特性建立了温度场测量模型;采用最小二乘法对实测的温度数据进行分析,得到了温度场测量模型的最佳参数.试验结果表明了该监测系统的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孔力	华中科技大学控制系	66	467	10.0	18.0
2	程晶晶	华中科技大学控制系	45	240	7.0	12.0
3	张朴	华中科技大学控制系	22	128	7.0	10.0
4	刘文中	华中科技大学控制系	21	114	7.0	10.0