二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析

• 作者: 余凤斌 夏祥华 朱德明 陈莹
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 磁控溅射 电镀 挠性覆铜板
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 研制与应用
• 页码范围: 6-8
• 页数: 3页
• 分类号: TM215|TN704|TQ323.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2008.04.002

摘要

采用磁控溅射和电镀相结合的方法制备了PI/Cu挠性覆铜板并研究了不同电流密度对产品性能的影响.结果表明:电流密度越大则镀层的沉积速度越快,从而导致镀层的晶粒粗大,镀层电阻变小,附着力下降;采用该方法制备的PI/Cu挠性覆铜板镀层厚度及电阻都比较均匀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余凤斌		19	153	7.0	11.0
2	夏祥华		11	90	5.0	9.0
3	陈莹		4	51	3.0	4.0
4	朱德明		3	13	2.0	3.0