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摘要:
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集合数值预报产品
集合平均
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发光二极管(LED)
光谱数据库
非负最小二乘法
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喷气纺纱
纺纱技术
产品开发
LED芯片精抛时间长短与亮度的关系
LED芯片
抛光时间
半导体晶片
P-N结
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 下期主题:LED封装形式与产品应用环境的匹配关系
来源期刊 中国照明 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2008,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 118
页数 1页 分类号 TM
字数 语种
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相关学者/机构
期刊影响力
中国照明
月刊
1728-2890
深圳市龙华新区民治街道布龙路南侧骏景华庭
出版文献量(篇)
4272
总下载数(次)
6
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