印制电路板用铜箔的表面处理

• 作者: 刘书祯
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 铜箔 印制电路 表面处理 工艺流程
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 专论
• 页码范围: 17-20,23
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174.4
• 字数: 4956字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2008.02.005

摘要

介绍了铜箔的用途和分类,以及电解铜箔和压延铜箔的生产方法,简述了印制电路板用铜箔的表面处理工艺流程,对比了国内外印制电路用铜箔的制备方法和表面处理技术.国内已能生产出厚度为9 μm的电解铜箔,但压延铜箔的生产技术有待于研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘书祯	上海大学材料与工程学院	6	107	5.0	6.0