回流技术在通孔双面焊工艺中的新应用

• 作者: 魏子陵
• 来源期刊: 电子工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 通孔元件 通孔回流焊接技术 选择性波峰焊 激光焊接
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 基本电子电路
• 页码范围: 54-56,63
• 页数: 4页
• 分类号: TN05
• 字数: 2342字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-4888.2008.06.017

摘要

随着表面贴装技术的不断发展,回流技术因其本身独特的优点,已经得到了广泛的应用,并开始逐步应用在传统通孔工艺上.回流焊技术是利用热传输的3种途径(辐射、对流、传导)对待焊接器件、焊料及PCB(印制电路板)加热和冷却,实现焊料溶化、结晶过程,进而完成焊接的技术.目前众多SMT(表面贴装技术)企业没有将回流焊技术应用到通孔焊接工艺中.随着电子产品的日新月异发展,不少通孔双面焊接已无法用波峰焊接技术实现,即使有少数企业采用了通孔双面回流焊技术,也会对器件(特别是镀金长插针)引脚产生焊料涂覆,降低了使用可靠性.文中介绍一种新的、并已实现的解决方案,即用回流技术焊接长针通孔元件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏子陵		4	3	1.0	1.0