环氧灌封料中无机填料的研究

• 作者: 刘攀登 曹万荣 沈鉴烽 狄宁宇 郑芳
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 环氧树脂 封装材料 无机填料 纳米复合材料
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 研制与应用
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TM215|TQ45
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2008.05.007

摘要

简述了环氧灌封料中无机填料的使用种类和性能,分析了纳米TiO2、SiO2等粒子对材料性能的影响.同时利用双层模型和公式模型解释了颗粒含量、颗粒大小等影响材料性能的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹万荣		10	116	5.0	10.0
2	狄宁宇		7	137	6.0	7.0
3	沈鉴烽		1	9	1.0	1.0
4	刘攀登		2	9	1.0	2.0
5	郑芳		1	9	1.0	1.0