非晶铜磷钎料真空钎焊的润湿性研究

• 作者: 张静
• 来源期刊: 材料研究与应用
• 关键词: Cu-Ni-Sn-P箔带钎料 真空钎焊 显微组织 润湿性
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 119-122
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9981.2008.02.009

摘要

利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P非晶箔带钎料.将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊.借助EPMA分析了钎缝的显微组织结构.利用DTA分析了成分相同的非晶钎料与普通钎料的润湿性差异.结果表明:与普通钎料相比,非晶钎料的润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张静	河西学院机电工程系	27	83	6.0	7.0