电子陶瓷薄膜动压悬浮流延头的摩擦学设计分析

• 作者: 吕玉山 张辽远 王军 饶宇
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 电子陶瓷薄膜 动压悬浮流延 流延机 膜厚均匀性
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 开发应用
• 页码范围: 79-82
• 页数: 4页
• 分类号: TH117.2|TQ320|TH6
• 字数: 2740字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2008.08.022

摘要

为了获得高精密与超薄化电子陶瓷薄膜,针对基于计算机硬盘存储系统中磁头相对磁盘的动压悬浮原理的电子陶瓷薄膜动压悬浮流延法提出了一种流延头的基本结构.从流延头的结构出发,基于流体动力润滑理论建立了动压悬浮流延的物理模型和动力学方程,利用计算机仿真技术计算分析了流延头结构参数对流延湿膜厚度的影响规律.结果表明:流延辊直径、流延口长度和支撑板簧的几何参量存在使膜厚最均匀的值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王军	沈阳理工大学机械工程学院	75	296	8.0	11.0
2	吕玉山	沈阳理工大学机械工程学院	69	290	9.0	13.0
3	张辽远	沈阳理工大学机械工程学院	48	238	10.0	13.0
4	饶宇	沈阳理工大学机械工程学院	3	5	2.0	2.0