微波功能模块温度阶梯焊工艺技术

• 作者: 李晓艳 王国华 赖复尧
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波集成电路 温度阶梯焊 焊透率 大面积焊接
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 113-116
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 3240字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893X.2008.01.028

摘要

针对微波功能模块的结构和电路功能特点,采用多种具有一定熔点间隔的焊料,对微波功能模块的基板、I/O接头、壳体等进行软钎焊连接,替代螺接、铆接等连接形式,为产品的小型化、耐环境、高可靠提供实用的工艺手段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓艳		3	9	2.0	3.0
2	赖复尧		3	5	1.0	2.0
3	王国华		1	3	1.0	1.0