IPC与国际高级电子封装委员会联办技术研讨会

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术研讨会 电子封装 委员会 IPC 国际 互连技术 电子产品 亚特兰大
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 84
• 页数: 1页
• 分类号: TP273

摘要

IPC与国际高级电子封装委员会（JIC）将于2008年5月21日至22日联合举办一场技术研讨会，提供有关电子产品互连技术最新趋势的信息。本此会议将与第二届亚特兰大国际高级电子封装论坛协同举行。其中，论坛由佐治亚理工学院提供。技术研讨会上，国际高级电子封装委员会成员及业界技术领袖将共同探讨环境友好制造、三维整合、插入式基底及各种标准活动。