Al2O3-Cu、CNT-Cu、石墨-Cu复合铸件的制备及性能研究

• 作者: 刘慧丛 周丽丽 朱立群 李卫平
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 复合电铸 电流密度 晶粒细化 微粒特性 机械性能
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.4
• 字数: 2885字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2008.06.001

摘要

复合电铸技术的研究对于小型精密零部件及梯度材料的制备具有重要意义.利用纳米Al2O3、碳纳米管(CNT)、石墨3种不同特性的微粒分别与Cu进行复合电铸,研究微粒特性和电流密度对复合铸层沉积速度、结晶形貌以及铸件机械性能的影响.试验结果表明:对于Al2O3-Cu复合铸层,电流密度的增大可起到明显细化晶粒的效果,而石墨、CNT微粒本身就具有细化晶粒的作用.研究还表明,第二相微粒特性(如小尺寸效应、导电性等)对复合铸层沉积过程中晶核的形成和长大具有明显的影响.同时,微粒在基体中均匀弥散分散、晶粒尺寸以及结晶致密程度都会影响铸层的机械性能.在相同工艺条件下,石墨-Cu复合铸层具有更为均匀致密的组织结构和更为优良的机械性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱立群	北京航空航天大学材料科学与工程学院	153	1312	20.0	28.0
2	刘慧丛	北京航空航天大学材料科学与工程学院	71	431	13.0	18.0
3	李卫平	北京航空航天大学材料科学与工程学院	65	361	9.0	17.0
4	周丽丽	北京航空航天大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0