包覆修饰石墨微观结构与嵌锂电化学分析

• 作者: 张永刚 王成扬 胡伟
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 人造石墨 包覆修饰 微观结构 不可逆容量 嵌锂
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 117-119
• 页数: 3页
• 分类号: TB3
• 字数: 1991字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2008.07.031

摘要

采用现代仪器测试和恒电流充放等电化学测试手段,对包覆修饰石墨微观结构与嵌锂电化学进行分析.扫描电子显微镜(SEM)、红外光谱仪(FTIR)和X射线衍射仪(X-ray)测试表明,热处理工艺使得石墨微晶尺寸增大,微晶的有序度提高,d002值变大,同时包覆修饰使得石墨微粒表面形成包覆炭层,石墨表面钝化.电化学测试表明,包覆修饰减弱了充放电过程中不可逆分解反应,使锂在石墨中的嵌入电位得到改善,石墨负极中固相锂离子的扩散系数适度增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王成扬	天津大学化工学院	127	1690	23.0	34.0
2	张永刚	天津工业大学材料科学与化学工程学院	31	276	9.0	15.0
3	胡伟	天津工业大学材料科学与化学工程学院	2	32	2.0	2.0