IC封测企业管理评价模式之探讨

• 作者: 王义贤
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 生产绩效 成本绩效 品质绩效 焊线机的绩效指标 塑封机的绩效指标 焊线机和塑封机的影响因素
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 产品、应用与市场
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3231字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.03.012

摘要

文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下,2006年国内集成电路封装测试企业达70家,有实力的外资、合资、中资(国有改制、股份制)封装企业都相对集中在长江三角洲一带,中低端封装产能过剩,行业竞争态势El益加剧.阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性.并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得,归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王义贤		4	3	1.0	1.0