工艺参数对电沉积纳米晶镍沉积速率的影响

• 作者: 孙立明 康进兴 徐英鸽 赵文轸
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米晶镍 沉积速率 电流密度 直流电沉积
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 表面改性
• 页码范围: 152-155
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 2959字
• 语种: 中文

摘要

采用直流电沉积方法,通过改变电流密度、沉积液温度、特殊添加剂C7H4NO3SNa·2H2O浓度,制备出纳米晶镍覆层材料,利用光学显微镜和高分辨透射电镜(HRTEM)对沉积覆层材料的组织形貌进行分析,通过对沉积层材料厚度的测量,研究不同条件下纳米品镍覆层沉积速率的变化规律.结果表明:电沉积纳米晶镍覆层材料的沉积速率随着电流密度的增加而呈现增加的趋势;随着温度的增加,先增加后下降,在60℃时最大;随着特殊添加剂浓度的增加而降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐英鸽	西安建筑科技大学机电学院	24	119	7.0	9.0
2	康进兴	西安交通大学材料科学与工程学院	20	124	7.0	9.0
4	赵文轸	西安交通大学材料科学与工程学院	93	940	17.0	24.0
7	孙立明	西安交通大学材料科学与工程学院	3	29	3.0	3.0