无压烧结碳化硅研究进展

• 作者: 张玉军 王静 龚红宇
• 来源期刊: 陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅 无压烧结 烧结助剂 烧结温度
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 17-19,50
• 页数: 4页
• 分类号: TQ17
• 字数: 3371字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2872.2008.04.004

摘要

碳化硅具有良好的高温性能以及化学稳定性,已广泛应用于许多领域.综述了无压烧结碳化硅烧结助剂体系的研究进展,综述了碳化硅原料种类、烧结助剂种类及用量、成形工艺、烧结工艺对无压烧结碳化硅性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王静	山东大学材料科学与工程学院	175	888	16.0	23.0
2	张玉军	山东大学材料科学与工程学院	92	904	17.0	25.0
3	龚红宇	山东大学材料科学与工程学院	30	405	11.0	19.0