时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头的组织和拉伸性能的影响

• 作者: 严永长 兑卫真 吴本生 李晓延 杨晓华
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 无铅焊料 金属间化合物(intermetallic compound,IMC) 时效 拉伸 断裂
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 实验研究·测试技术
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TG407|O346.23
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2008.01.006

摘要

研究Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头界面的微观组织在150℃时效不同时间后的演变过程,对时效不同时间的试样进行抗拉强度测定,并在扫描电镜下进行动态拉伸原位观察和拉伸断口的形貌观察.结果表明,Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头试样在焊后的界面上形成扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层,随着时效时间的增加,界面IMC的厚度增加,Cu6Sn5扇柱变长变粗,最后离开界面层进入焊料, 时效480 h后在焊料和Cu6Sn5界面析出Ag3Sn相.拉伸实验结果表明,焊料接头的强度在时效初期略有增加,时效48 h后强度逐渐下降;动态拉伸结果表明,时效初期断裂发生在焊料基体内部,随着时效时间的增加,断裂发生的位置逐渐向界面转移,在时效480 h后断裂完全发生在界面化合物层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓延	北京工业大学材料学院	165	1791	21.0	35.0
2	杨晓华	福州大学测试中心	34	352	11.0	17.0
3	严永长	北京工业大学材料学院	8	241	5.0	8.0
4	吴本生	福州大学测试中心	5	62	5.0	5.0
5	兑卫真	福州大学测试中心	16	174	7.0	13.0