浅谈Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性

• 作者: 侯瑞田
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Ag-Cu焊料 可靠性 焊料特性
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3572字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.08.002

摘要

随着电子组装技术的发展,电子产品在制造过程中使用的焊料也随之更新换代,由原来的使用锡铅焊料改为使用无铅焊料,特别是Sn-Ag-Cu焊料,以满足WEEE和RoHS指令以及其他方面的要求.然而,使用无铅焊料却带来了一系列的问题,这些问题自然影响到产品的可靠性和使用寿命,因此,成为业界最关注的热点问题.文章主要讨论了Sn-Ag-Cu焊料的可靠性等问题.