TiC原位增强Al-4.5Cu合金的强韧化机理

• 作者: 杨通 梁艳峰 纪锦霞 董晟全
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: TiC/Al-4.5Cu原位复合材料 颗粒增强 形核核心
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 786-789
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.2
• 字数: 2659字
• 语种: 中文

摘要

对自蔓延反应制备的TiC/Al-4.5Cu复合材料进行拉伸性能测试,并通过光学显微镜、X射线衍射、透射电镜等手段,对TiC颗粒的增强机理进行分析.结果表明,原位生成的增强相TiC粒子随着温度的升高(800～1000℃)不断增多,复合材料的拉伸性能也随之提高;由于熔融Al阻碍了TiC颗粒的聚集长大,细小的TiC颗粒弥散分布于熔体中,并作为α-Al凝固时的异质形核核心,有效地强化了基体.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁艳峰	西安工业大学材料与化工学院	41	209	8.0	13.0
2	董晟全	西安工业大学材料与化工学院	58	278	10.0	13.0
3	杨通	西安工业大学材料与化工学院	51	431	12.0	18.0
4	纪锦霞	西安工业大学材料与化工学院	2	6	1.0	2.0