CuPb24Sn4合金粉末与钢烧结行为

• 作者: 刘世程 刘德义 王立生 陈汝淑
• 来源期刊: 大连交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜铅合金 烧结 剪切强度 界面
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 79-82
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.12
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9590.2008.02.020

摘要

将铜铅合金粉末填入20钢管内,经300、400和500MPa压制压力成型,在温度为700℃,保温时间为20、40和60min条件下进行烧结,制得铜铅合金/钢双金属柱状试样.利用SEM观察了双金属结合界面显微组织及结合状态,采用剪切强度试验方法研究了双金属界面剪切强度的变化规律.试验结果表明,随着时间的增加,合金层中的铅由网状结构向块状结构转变,并且这种转变所需时间随压制压力的增大而缩短;保温时间为60min时,界面结合为铁铜相互扩散的冶金结合,合金层的显微组织晶粒细小,铅分布均匀;界面剪切强度随时间的延长和压制压力的增加而升高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈汝淑	大连交通大学材料科学与工程学院	25	194	10.0	12.0
2	刘德义	大连交通大学材料科学与工程学院	44	262	11.0	13.0
3	刘世程	大连交通大学材料科学与工程学院	33	237	11.0	13.0
4	王立生	大连交通大学材料科学与工程学院	1	13	1.0	1.0