Ni电极片式多层陶瓷电容器产生开裂的几种因素分析

• 作者: 刘新 卢艺森 肖培义
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 开裂 陶瓷介质 内电极浆料 膜片密度 Ni重 排胶 烧成
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 分类号: TM286
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2008.09.014

摘要

在片式多层陶瓷电容器的生产制作过程中,电容器开裂现象是比较常见的质量问题之一.本中对陶瓷介质与内电极浆料的匹配、膜片密度、Ni重、排胶、烧结这五个因素是如何导致电容器开裂进行了深入的分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖培义		6	49	4.0	6.0
2	卢艺森		2	15	2.0	2.0
3	刘新		5	27	3.0	5.0