碳离子注入前后硅片的微动磨损行为研究

• 作者: 吴虎城 张德坤 李伟 陈立奇
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶硅 离子注入 微动磨损 摩擦因数
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TH117.1
• 字数: 2437字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2008.04.009

摘要

利用离子注入技术对单晶硅片表面进行碳离子注入,用原位纳米力学测试系统对碳离子注入前后硅片的纳米硬度和弹性模量进行测定,在UMT-II型微摩擦试验机上对其开展微动磨损试验,利用S-3000N型扫描电镜观察其磨损后的磨痕表面形貌.结果表明,碳离子注入后硅片的纳米硬度增加,弹性模量降低,减摩效果和抗磨性能得到了提高;注入前后硅片的微动磨损机制相似,主要磨损形式为磨粒磨损.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李伟	中国矿业大学机电工程学院	76	453	11.0	18.0
2	吴虎城	中国矿业大学机电工程学院	13	24	3.0	4.0
3	张德坤	中国矿业大学材料科学与工程学院	82	994	17.0	28.0
4	陈立奇	中国矿业大学材料科学与工程学院	4	21	3.0	4.0