NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积过程分析

• 作者: 孙安 徐靖 王憨鹰 陈焕铭
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-Cu-P合金 沉积过程 优先沉积 非晶态镀层
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 12-13,17
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2335字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2008.06.004

摘要

通过SEM观察Ni-Cu-P合金沉积过程的形貌,提出了Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型.结果表明:初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性,原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后的原子在固-液界面处首先形成原子团,然后在基体表面的高能量区域优先沉积,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王憨鹰	榆林学院物理与电气工程系	22	87	5.0	8.0
5	陈焕铭	宁夏大学物理电气信息学院	48	344	10.0	17.0
6	孙安	宁夏大学物理电气信息学院	4	33	3.0	4.0
7	徐靖	宁夏大学物理电气信息学院	4	33	3.0	4.0