倒装晶片装配工艺及其对表面贴装设备的要求

• 作者: 李忆
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 小型化 高密度封装 倒装晶片 先进性与高灵活性
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 6-11
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4250字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.06.002

摘要

随着市场对于电子产品特别是消费型电子产品持续要求越来越高,要求其短小轻薄、功能高度集成、价格更加便宜、储空间更大,元件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装晶片(FC)等应用得越来越多.这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键.相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性.由于倒装晶片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸,更小的球径和球间距,它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战.