电子封装用无卤素免清洗助焊剂的研制

• 作者: 肖辉 陈昕
• 来源期刊: 山东化工
• 学科: 工学
• 关键词: 焊锡线 无卤素 助焊剂 环保
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 科研与开发
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TG42|TN04
• 字数: 3804字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-021X.2008.03.005

摘要

研制了一种新的用于电子封装的无卤素助焊剂,并参考日本工业标准和相关国家标准对其进行了全面的性能测试.结果表明,该助焊剂在可焊性、绝缘性、腐蚀性等方面均符合标准,且具有焊接效果良好、无卤素、无毒、环保,焊后免清洗等优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖辉	中南大学化学化工学院	11	96	5.0	9.0
2	陈昕	湖南师范大学医学院	19	71	4.0	8.0