光电光窗的封接技术

• 作者: 李成涛 沈卓身
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微光机电系统 光窗 光电光窗封接技术
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 102-105,143
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4572字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.02.003

摘要

光电器件的封接技术作为MOEMS技术中的重要组成部分,影响着光电器件的应用和发展.光窗是光电器件主要的封装形式之一,一直受到科学研究的重视.新技术被不断地引入到光窗生产实践中,希望能够达到降低生产成本,提高光电器件性能的要求,并能形成统一的工业生产方法和标准.介绍光电光窗封接技术在微电子封装中的应用及其所需要的一般条件.比较现有各种光窗封接技术的优缺点,指出在此领域内未来封接技术的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈卓身	北京科技大学材料科学与工程学院	52	413	11.0	18.0
2	李成涛	北京科技大学材料科学与工程学院	4	52	3.0	4.0