影响环氧塑封料应力、黏度因素分析及解决

• 作者: 单玉来 李云芝
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧塑封料 应力 黏度 解决方案
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4533字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.10.001

摘要

环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC后道封装三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求愈来愈严格,尤其对应力、黏度等性能的要求更高.文章简要分析了影响环氧塑封料应力和黏度的因素,并提出了多个解决方案.通过实验的方式得出数据并加以分析,通过膨胀系数的数据来反映应力大小,膨胀系数越小,在封装过程中产生的应力越小,不易产生翘曲、分层现象.通过黏度数据大小来反映环氧塑封料流动性能的变化.同时文章还介绍了环氧塑封料膨胀系数和黏度的测试方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	单玉来		3	15	3.0	3.0
2	李云芝		3	15	3.0	3.0