Cu-Al-Mn合金热处理过程中的Mn挥发

• 作者: 万发荣 刘万峰 刘传歆 李崇剑 郑玉红 龙毅
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Mn挥发 形状记忆效应 低温 X射线衍射
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TG139.6|TG146.1|TG156
• 字数: 2889字
• 语种: 中文

摘要

通过对Cu-14.0wt%Al-7.5wt%Mn合金样品在900℃真空环境下进行不同时间的退火热处理后,利用化学成分分析、扫描电镜、金相显微镜观察以及x射线衍射分析等方法对该合金进行了微观组织结构分析,对其进行了硬度测量,并利用测量低温电阻的方法测量了样品的马氏体相变温度.结果表明,随着热处理时间的延长,合金中的Mn挥发的越多,从而使合金的马氏体相变点有所升高.因此,可以通过掌握热处理过程中Mn的挥发规律,进而控制Cu-Al-Mn合金中Mn的含量,以准确调节该合金马氏体相变温度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龙毅	北京科技大学材料学系	67	442	11.0	17.0
2	郑玉红	北京科技大学材料物理与化学系	5	12	2.0	3.0
6	刘传歆	北京科技大学材料物理与化学系	2	4	1.0	2.0
7	刘万峰	北京科技大学材料物理与化学系	1	3	1.0	1.0
8	李崇剑	北京科技大学材料物理与化学系	3	10	2.0	3.0