薄铜板对接TIG焊工艺试验研究

• 作者: 孙贵铮 李志强 杨立军 许芙蓉 赵喜春 马闯
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 纯铜 薄板 TIG焊
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 专题讨论
• 页码范围: 12-14,52
• 页数: 4页
• 分类号: TG444
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2008.03.003

摘要

针对铜薄板的焊接进行研究,分析了铜薄板对接易出现的问题,根据焊接工艺特点确定采用TIG焊进行焊接工艺试验;深入探讨焊接工艺参数的选取及其焊接缺陷等.实验结果表明,对于薄板焊接,焊接速度和焊接电流对焊接效果影响很大.在合适的参数下,焊缝成形良好,可以作为生产实际应用的依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨立军		94	996	18.0	26.0
2	马闯		5	17	2.0	4.0
3	许芙蓉		4	18	2.0	4.0
4	孙贵铮		1	9	1.0	1.0
5	李志强		1	9	1.0	1.0
6	赵喜春		1	9	1.0	1.0