硅片电火花线切割加工技术的发展

• 作者: 刘志东 史勇 王亮 田宗军 邱明波 黄因慧
• 来源期刊: 电加工与模具
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 电火花线切割加工 发展趋势
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺·装备
• 页码范围: 64-68
• 页数: 5页
• 分类号: TG661
• 字数: 2971字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-279X.2008.05.014

摘要

利用电火花线切割加工技术加工硅片能直接得到大尺寸、超薄硅片.且不受硅晶体晶向的影响,设备成本低.切割效率较高,因而研究和开发硅片电火花线切割加工技术是一个很有发展潜力和应用前景的课题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王亮	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室	19	153	6.0	12.0
2	田宗军	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室	220	2027	21.0	32.0
3	黄因慧	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室	219	2593	26.0	36.0
4	刘志东	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室	229	1912	22.0	29.0
5	史勇	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室	3	62	3.0	3.0
6	邱明波	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室	78	554	13.0	20.0