硬脆性材料线切割切削液的组成和发展

• 作者: 刘兆滨 孙艳芝 宋恩军 富扬 边玉强
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 切削液 线切割 硬脆性材料
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(晶圆生长及晶片制备技术)
• 页码范围: 292-295
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.1|TN304
• 字数: 4227字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.04.005

摘要

综述了国内外太阳能光伏产业及半导体等高精端电子产业中硬脆性材料线切削液的发展、分类和应用.归纳总结了国内外近年来切削液的使用量,对2008年的市场需求进行了预测,重点分析综述了国内外水性切削液产品组成、配方的研究进程及切削液产品对线切割工艺过程、晶片质量的影响,并对国内线切削液今后的发展提出了建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘兆滨	辽宁奥克化学股份有限公司切削液事业部	14	103	5.0	9.0
2	富扬	辽宁奥克化学股份有限公司切削液事业部	3	26	2.0	3.0
3	宋恩军	辽宁奥克化学股份有限公司切削液事业部	1	23	1.0	1.0
4	边玉强	辽宁奥克化学股份有限公司切削液事业部	1	23	1.0	1.0
5	孙艳芝	辽宁奥克化学股份有限公司切削液事业部	1	23	1.0	1.0