本土IC封测业面临的挑战

• 作者: 翁寿松
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: IC封测业 产能 技术 人才
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 9-11,28
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3295字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.02.003

摘要

2006年中国大陆封测业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业:制造业:封测业=30%:40%:30%的要求.目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡.近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM(MCP)、BGA、中电科技第13所CBGA等.但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步.文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翁寿松		95	534	13.0	18.0