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镧对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能影响
镧对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能影响
作者:
吴敏
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
金属材料
Sn3.5Ag0.5Cu钎料
镧
组织
性能
摘要:
运用莱卡显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段,研究了稀土元素La的添加量对Sn3.5Ag0.5Cu钎料及其与Cu基体焊接后微观组织及性能的影响.结果表明:添加不同含量的稀土La均能使钎料及其与Cu基体焊接后组织与性能得到改善,其中以w(La)达到0.05%时为最优,显微硬度及剪切强度分别提高14%和10.7%.键参数函数计算结果表明La具有"亲Sn"倾向,可细化钎料组织,降低IMC(界面金属间化合物)的长大驱动力.
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文献信息
篇名
镧对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能影响
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
金属材料
Sn3.5Ag0.5Cu钎料
镧
组织
性能
年,卷(期)
2008,(2)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
39-41
页数
3页
分类号
TG42
字数
2342字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2008.02.013
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
吴敏
辽宁石油化工大学机械工程学院
27
135
6.0
10.0
传播情况
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引文网络
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研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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