低k材料的化学机械抛光研究

• 作者: 周国安 种宝春
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 声发射信号在线检测 普莱斯顿方程 低k材料 表面形貌
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 显微、测量、微细加工技术与设备
• 页码范围: 293-297
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2497字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2008.05.010

摘要

阐述了低k材料在IC电路中的作用及其性质,以SiO2、SiOF、SiOCSP、SiOCNSP、SiOCSO五种材料为研究对象,分析了低k材料与Cu互连工艺的相互联系和作用.在Sikder和Kumar提供的声发射信号(AE)的在线监测图的基础上比较和分析了五种材料的硬度和模数值;根据Preston方程绘制九点测量数据图,发现前三种材料可满足抛光机理,而后两种的抛光行为更倾向于表面反应;根据五种材料抛光前后的实验数据表面形态图表,判断出抛光后材料粗糙度的走向.最后指出低k材料需要发展和完善的工艺及对抛光设备的进一步要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周国安	中国电子科技集团公司第四十五研究所	13	43	4.0	6.0
2	种宝春	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	17	3.0	3.0