MEMS划片技术的现状与技术革新

• 作者: 范亚飞
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统 传统划片 微水刀激光划片 隐形激光划片
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(晶圆生长及晶片制备技术)
• 页码范围: 296-299
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 2451字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.04.006

摘要

MEMS独特的结构和特性,给划片工艺带来了巨大的挑战.介绍了传统砂轮划片技术在MEMS芯片生产中的局限性,指出了隐形激光划片技术的优越性,综述了激光划片技术在MEMS划片中的应用,对几种较成熟的先进激光划片技术进行了比较,对各自的工作原理、特点、工序作了重点阐述,并对MEMS划片技术的发展前景作了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范亚飞		1	6	1.0	1.0