考虑温度分布效应的RLC互连延时分析

• 作者: 冷鹏 杨银堂 柴常春 董刚
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 延时 温度分布 RLC互连
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1843-1846
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.97
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.09.040

摘要

基于等效Elmore延时模型和分段分布参数思想提出了一种RLC互连延时解析模型,该模型同时考虑了瓦连线温度分布效应和电感效应对延时的影响,更加贴近实际情况,在实际应用中具有重要意义.仿真结果表明,对于简单的RLC互连树形结构而言,所提模型的延时误差在10%以内,且仿真效率高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨银堂	西安电子科技大学微电子研究所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	420	2932	23.0	32.0
2	董刚	西安电子科技大学微电子研究所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	36	121	7.0	9.0
3	柴常春	西安电子科技大学微电子研究所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	80	592	15.0	19.0
4	冷鹏	西安电子科技大学微电子研究所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	7	59	3.0	7.0