反应复合钎焊Cf-SiC/Cu-Ti-C/TC4接头组织结构

• 作者: 张华 熊进辉 王志平 班永华 赵兴科 黄继华
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Cf/sic陶瓷基复合材料 钛合金 原位合成TiC 反应-复合钎焊
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会议专刊
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TG407
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.010

摘要

研究用Cu粉、Ti粉、石墨粉组成的混合粉末真空钎焊Cf/SiC陶瓷基复合材料和钛合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头组织结构进行分析.结果表明:在Cu-25Ti(质量分数/%)粉末中加入适量石墨,经950℃,20min真空钎焊,获得了完整的原位合成TiC增强的复合接头,连接层中原位合成的一定体积分数的TiC可以明显降低接头热应力.石墨颗粒中的C元素和连接层液相中Ti元素发生相互扩散,形成了残余石墨颗粒周围的TiC反应层和分布在连接层中的TiC颗粒,TiC反应速度主要受C元素由石墨颗粒向连接层液相的扩散速度所控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄继华	北京科技大学材料科学与工程学院	189	1948	22.0	31.0
2	赵兴科	北京科技大学材料科学与工程学院	70	597	13.0	20.0
3	张华	北京科技大学材料科学与工程学院	75	746	15.0	23.0
4	班永华	北京科技大学材料科学与工程学院	3	12	3.0	3.0
5	熊进辉	北京科技大学材料科学与工程学院	9	64	6.0	7.0
6	王志平	北京科技大学材料科学与工程学院	6	64	4.0	6.0