影响接插件电镀金层分布的主要因素

• 作者: 宋全军 沈涪 王琴
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 接插件 接触体 镀金层 分布
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 电子电镀
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 3908字
• 语种: 中文

摘要

就接插件中接触体的基体形状、电镀电源、电镀方式以及镀件装载量对镀金层在镀件表面分布的影响进行了分析.总结出选择较低的电流密度,适当的镀件装载量,采用双向脉冲电源和新型的滚筒或振动装置,以及针对不同结构的接触体采用不同的工艺流程等方法,可以促进接插件接触体镀金层的均匀分布.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋全军		1	6	1.0	1.0
2	王琴		1	6	1.0	1.0
3	沈涪		5	17	2.0	4.0