光电互联组装工艺流程设计

• 作者: 谢明华 郑大安 阎德劲
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 光电互联 高精度对准 工艺兼容性 工艺流程设计
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 研究开发
• 页码范围: 75-78
• 页数: 4页
• 分类号: TN205
• 字数: 3157字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893X.2008.12.018

摘要

光电互联技术是解决电子设备向高频率、高速度、高集成发展瓶颈的关键技术,而组装工艺技术在光电互联中处于重要地位.针对光电互联要求高精度定位、高兼容性的特点,在分析光电互联技术原理的基础上,从新的角度提出光电互联的组装工艺难题,提出组装工艺解决方案,设计关键组装工艺流程.分析表明,通过控制组装工艺关键技术参数,设计合理的组装工艺流程,能够解决所提出的新组装工艺难题,满足基于光波导的光电互联技术的组装要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑大安		7	3	1.0	1.0
2	阎德劲		5	25	2.0	5.0
3	谢明华		4	13	2.0	3.0