电火花表面强化层温度场的数值模拟

• 作者: 姜忠宇 汤精明
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电火花 表面强化 强化层 温度场 数值模拟
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 模拟计算
• 页码范围: 171-175
• 页数: 5页
• 分类号: TG156.99|O242
• 字数: 3476字
• 语种: 中文

摘要

分析电火花表面强化层的温度场特点,建立了三维温度场模型,并对温度场进行了有限元数值模拟.给出了强化层和基体在不同时刻、不同位置的温度场分布和变化规律,探讨了强化层放电凹坑的形成机理.结果表明:电火花表面强化层的放电凹坑主要是热量在材料中不同方向的热传导存在差异引起的;强化过程中,当强化电弧移动到某点时,该点的温度迅速上升,直到最大值,后又迅速下降,但温度上升的速度明显比温度下降的速度快,具有快速加热和冷却的特性;距离表面深度越深,升温幅度逐渐减小,速度越慢,并且降温速度也渐慢.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜忠宇	安徽工程科技学院机械工程系	32	109	7.0	8.0
2	汤精明	安徽工程科技学院机械工程系	24	117	6.0	9.0