基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制

• 作者: 吴燕红 周健 徐高卫 罗乐
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 3D-MCM 嵌入式基板 多种互连融合 焊球熔融兼容性 热机械可靠性
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1837-1842
• 页数: 6页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.09.039

摘要

研制一种用于无线传感网的多芯片组件(3D-MCM).采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机(FR-4)基板,通过板上芯片(COB)、板上倒装芯片(FCOB)、球栅阵列(BGA)等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术(SMT)兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成r融合多种互连方式3D-MCM封装结构.埋置式基板的应用解决了BGA与引线键合芯片同面组装情况下芯片封装面高出焊球高度的关键问题.对封装结构的散热特性进行了数值模拟和测试,结果表明组件具有高的热机械可靠性.电学测试结果表明组件实现了电功能,从而满足了无线传感网小型化、高可靠性和低成本的设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周健	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室	56	436	11.0	19.0
2	吴燕红	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室	4	12	1.0	3.0
3	罗乐	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室	42	263	9.0	14.0
4	徐高卫	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室	10	39	4.0	6.0