硼硅酸盐玻璃/Al2O3低温共烧陶瓷介电性能研究

• 作者: 堵永国 张为军 胡君遂 芦玉峰 郑晓慧 陈兴宇
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 硼硅酸盐玻璃/Al2O3 介电常数 介质损耗
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 1146-1150
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2618字
• 语种: 中文

摘要

采用硼硅酸盐玻璃与氧化铝复合烧结制备了硼硅酸盐玻璃/Al2O3系低温共烧陶瓷基板材料,研究了玻璃含量以及玻璃中碱金属离子的含量对介电性能的影响.结果表明,该体系复合材料介电常数随碱金属离子的增加有所增大,复合材料介电常数符合李赫德涅凯对数法则,并随复合材料玻璃含量的增加而减小;复合材料介质损耗随碱金属离子的增加而显著增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	堵永国	国防科技大学航天与材料工程学院	70	786	15.0	24.0
2	张为军	国防科技大学航天与材料工程学院	51	571	14.0	22.0
3	胡君遂	国防科技大学航天与材料工程学院	25	277	9.0	16.0
4	芦玉峰	国防科技大学航天与材料工程学院	18	174	8.0	12.0
5	郑晓慧	国防科技大学航天与材料工程学院	17	107	7.0	9.0
6	陈兴宇	国防科技大学航天与材料工程学院	5	37	3.0	5.0