中厚板多层焊后焊层对焊缝纵向残余应力影响的数值分析

• 作者: 史慧云 孙丽丽 张学秋 马飞跃
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 纵向残余应力 应变 有限元 多层焊
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 第十二次全国焊接学术会议论文集
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TG444
• 字数: 2479字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2008.04.009

摘要

通过有限元方法对TIG焊中厚板对接接头进行了动态模拟,分析了后焊层对已焊层纵向焊接残余应力的影响,计算结果表明:后焊层对已焊层的温度和纵向残余应力的影响与板材的厚度存在着直接的关系,当板材的厚度不是很大时,后焊层的焊接热输入使已焊层的温度超过了相变温度,且由于温度过高使相邻后焊层与已焊层层间晶粒经历了熔化再结晶、重新形核长大的过程,使已焊层的温度重新回到较高温度,接近或达到熔点,后焊层对已焊层并没有起到热循环对残余应力场影响的作用,其纵向残余应力值基本没有变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张学秋		7	148	6.0	7.0
2	史慧云		4	21	2.0	4.0
3	孙丽丽		1	13	1.0	1.0
4	马飞跃		1	13	1.0	1.0