大功率LED照明行业执行者说——LED封装形式与产品应用环境的匹配关系

• 作者: 丁申冬
• 来源期刊: 中国照明
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 照明行业 产品应用 匹配关系 封装形式 执行者 环境 半导体照明
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 98-99
• 页数: 2页
• 分类号: TM923.48

摘要

近年来，随着照明产业的进步与发展，半导体照明的发展日益受到照明界人士的普遍关注。在应用领域，中国的火热程度不亚于世界任何一个发达国家。本刊为推动大功率LED照明行业的发展，供专家、政府要员、行业人士为大功率LED照明行业提供前瞻性强、实用性高的政策、市场、技术、工程、人才等各方面信息，特设“高端访谈”专题，供各专家、学者、行业人士围绕本主题阐述自己的观点、建议等，以为大功率LED照明行业提供来自前沿和高端的声音。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁申冬		5	65	3.0	5.0