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摘要:
介绍了高压驱动芯片的内部原理;分析了感性负载电路中负压产生的原因和引起高压驱动芯片误触发而使产品失效的机理;列举了两种通用的解决方法,并提出了另一种更为有效的方案,该方案已经在实际产品的电路中得到应用,取得了很好的效果.
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文献信息
篇名 负压引起高压驱动芯片电路失效的解决方案
来源期刊 电子科技 学科 工学
关键词 自举电路 感性负载 高压驱动芯片
年,卷(期) 2008,(5) 所属期刊栏目 电子·电路
研究方向 页码范围 1-4,29
页数 5页 分类号 TN14
字数 2488字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-7820.2008.05.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李海华 上海交通大学微纳科学技术研究院 10 11 2.0 3.0
2 褚卫东 上海交通大学微纳科学技术研究院 1 6 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
自举电路
感性负载
高压驱动芯片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子科技
月刊
1007-7820
61-1291/TN
大16开
西安电子科技大学
1987
chi
出版文献量(篇)
9344
总下载数(次)
32
总被引数(次)
31437
论文1v1指导