金刚石/Cu复合材料的烧结致密化研究

• 作者: 刘鑫 张小勇 方针正 林晨光 陆艳杰
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石/Cu 复合材料 烧结致密化 电子封装
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 306-310
• 页数: 5页
• 分类号: TB33
• 字数: 3258字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2008.03.010

摘要

金刚石/Cu复合材料是性能优异的新型高导热低膨胀热管理材料.采用金刚石经表面镀Ti或Cr后再镀Cu, SPS烧结制备金刚石/Cu复合材料.结果表明: 金刚石/Cu复合材料的烧结致密化与金刚石的体积分数、粒度大小、烧结温度及形成的金刚石/金属间的界面相关.金刚石的体积分数对烧结致密化影响最大, 烧结温度影响最小; 随金刚石体积分数和粒度的增加, 金刚石/Cu复合材料的烧结致密化难度增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林晨光		69	684	15.0	23.0
2	张小勇		25	210	9.0	13.0
3	陆艳杰		21	173	8.0	12.0
4	刘鑫		5	52	4.0	5.0
5	方针正		6	97	5.0	6.0