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光刻工艺降低高端MMIC成本
光刻工艺降低高端MMIC成本
作者:
孙再吉
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光刻工艺
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年,卷(期)
2008,(3)
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研究方向
页码范围
15-15
页数
1页
分类号
TN305.7
字数
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期刊影响力
半导体信息
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
16开
出版地:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
邮发代号:
创刊时间:
1990
语种:
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
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总被引数(次)
664
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