《热处理手册》(第3版)中的一些疏漏

• 作者: 宗斌 王国红 魏建忠
• 来源期刊: 实验科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热处理手册 疏漏
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 实验技术
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TG151
• 字数: 1906字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-4550.2008.04.015

摘要

由于其中存在一些欠缺和疏漏,建议读者在使用<热处理手册>时,一定要根据自己的实践经验、理论知识辩证地参考,避免误导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宗斌	北京工业大学材料学院	47	216	7.0	13.0
2	魏建忠	北京工业大学材料学院	49	243	8.0	14.0
3	王国红	北京工业大学材料学院	32	195	7.0	13.0